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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
铜网胶网印刷红胶 ET-L980 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:290Pa.s 150℃保持2分钟 电源板等要过波峰焊的工艺 2-10℃
手工印刷红胶 ET-L979 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 150℃2分钟 手工能轻松的印刷也可机器印刷 2-10℃
SMT红胶 ET-L978 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:310Pa.s 150℃,2分钟 高粘度,良好印刷成型,不溢胶 2-10℃
无卤素印刷红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求无卤素的SMT红胶工艺 2-10℃
低温红胶 ET-L977 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求低温固化的工艺 2-10℃
贴片红胶 ET-T982 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 各种点胶工艺,可用于三洋、富化、松下、EFD机器 2-10℃
无卤素点胶红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 要求无卤素的点胶工艺 2-10℃
黑色底部填充胶 ET-F10 树脂、固化剂 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分钟 芯片底部填充加固 -20±5℃
底部填充胶 ET-F09 树脂、固化剂 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分钟 BGA底部填充、加固 -20±5℃
PUR热熔胶 ET-P101 聚氨酯 -- 粘度:4000-1.2W 100-130℃ 手环、手机、平板的TP与外壳粘接可返修 密封常温
丙烯酸酯AB胶 ET-1022 改性丙烯酸酯胶 -- 粘度:6W-36W CPS 常温 平板电脑、手机、导航、学习机等产品后壳粘接 常温
导热硅凝胶 ET-10T-3.0 有机硅材料 -- 粘度:200Pa.s 200度以下 手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等 常温
导热硅脂 ET-D400 有机硅酮 -- 粘度:220Pa.s 200度以下 发热电子元器件和散热器的热传导 -20℃~27℃

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