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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
黑色底部填充胶 ET-F10 树脂、固化剂 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分钟 芯片底部填充加固 -20±5℃
底部填充胶 ET-F09 树脂、固化剂 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分钟 BGA底部填充、加固 -20±5℃

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