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产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
千住M705锡膏 M705-ULT369 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡 0-10℃
千住焊锡膏 M705-GRN360-K2-V 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 180-220Pa.s 230-260℃ 通用型无铅锡膏,可用于高精密PCBA制造 0-10℃
千住无卤素锡膏 M705-S101ZH-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:190±20Pa.s 230-260℃ 要求无铅无卤素的制造工艺 0-10℃
千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-VZH 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 用于高要求的SMT工艺 0-10℃
日本千住锡膏 M705-S101-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 用于手机板、平板、等高要求的制程 0-10℃
台湾产千住锡膏 M705-S101HF-S4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 190±20Pa.s 230-260℃ 要求无卤素的复杂电子产品制造 0-10℃
上海千住锡膏 M705-SHF 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度190±20Pa.s 230-260℃ 要求无铅无卤素的制程 0-10℃
千住低银锡膏 M40-LS720 锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2 熔点:211-222℃ 粘度:170-210Pa.s 232-255℃ 用于替代M705合金的锡膏 0-10℃
千住M46锡膏 M46-LS720HF Type4 锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2 熔点:211-255℃ 粘度170-210Pa.s 235-255℃ 低成本高可靠性,一般电子产品使用 0-10℃
日本千住无铅锡膏 S70G-HF(C) Type4 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:2107-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 要求BGA低空洞的SMT工艺 0-10℃
千住5号粉锡膏 M705-S101HF(N6)-S5(p) 锡96.5、银3、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:200±20Pa.s 230-260℃ 要求无卤素工艺的电子产品制造 0-10℃
千住锡膏S70G S70G-HF 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 专为BGA研发的锡膏,用于大尺寸BGA 0-10℃
千住低温锡膏 L23-BLT5-T7F L23-BLT5-T7F 锡42、铋57、银1 熔点:138℃ 粘度:180±20Pa.s 138--204℃ 低温的SMT工艺
千住锡膏 M705-S101HF-S4(V) 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ M705-S101HF-S4的改进型号,满足不同工艺要求 0-10℃
千住水溶性锡膏 M705-515A(8)C1-T8G 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 要求无松香残留的工艺,纯水能轻松清洗残留物 0-10℃
千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5 锡62、银0.4、锑0.2、铅 熔点:179-183℃ 粘度:160-180Pa.s 210-230℃ 即使生产0201不容易发生立碑,如高精密计算机等 0-10℃
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