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产品资料

助焊膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 助焊膏
产品型号: ET-223-LF
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

松香、活性剂、熔剂###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、电子产品补焊、线材接头等的焊接###常温


助焊膏  的详细先容

助焊膏

无铅BGA助焊膏ET-223-LF为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺 

ET-223-LF助焊膏特性

 

    

 

 

试验方法

 

外观

 

淡黄色

/

 

PH 

65

 

IPC-TM-650

 

   

 

25Pa.s(参考值)

 

JIS Z 3284 PCU 型粘度计)

 

卤素定性试验

 

铬酸银纸试验:变色

 

IPC-TM-650

 

卤素含量试验

 

含有

 

MIL-F-I4256F JIS Z 3284

 

铜板腐蚀试验

 

无腐蚀情形

 

IPC-TM-650

 

绝缘电阻试验

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力试验

 

0.4N(初期),0.6N(24小时后)

 

IPC-TM-650

 

扩散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

 

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