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低温锡膏与高温锡膏的区别

 一般来说,锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏中温锡膏高温锡膏等。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么不同?怎么区分呢?
低温锡膏
  熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
中温锡膏
  为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间,熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
高温锡膏
  一般是锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。

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