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低温锡膏的特性是什么

    低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏的特性:

    1、熔点138℃

    2、完全符合RoHS标准

    3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

    4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

    5、回焊时无锡珠和锡桥产生

    6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

    7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

尊重的客户:    
      您好,我司是一支技术力量雄厚的开发群体,为广大用户提供完整的解决方案和上等的技术服务企业。主要产品有贴片红胶、焊锡膏、无铅焊锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。大家将竭诚为您服务!

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