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低温锡膏产品特性


低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃。俗称中温锡膏,其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性,使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证
  产品特性
  ·良好的焊接润湿能力
  ·粘度稳定印刷时间长
  ·焊点光亮饱满
  ·残留可高性高  
  

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